TSMC20201 TSMC 3나노미터 제작공정 및 올해 전망치 발표 최대 파운드리 컴퍼니인 TSMC사의 행보가 많은 언론의 주목을 받고 있습니다. 몇 가지 공식적인 발표와 기사화된 내용을 정리하여 포스팅해보았습니다. 세계 파운드리 기업 TSMC 3 나노미터 제작공정 세부사항 발표 그간 예고해왔던 3 나노미터 제작공정 프로세서의 세부 디테일을 공식적으로 공개하였습니다. 트랜지스터 밀도 2억 5천만/라는 새로운 기록을 세웠으며 이 수치는 이전 7 나노미터 공정의 3.6배의 밀도 차이가 난다고 합니다. 참고로7 나노미터 EUV 공정을 갖춘 Kirin 990 5G의 크기는 113.31 mm², 트랜지스터 밀도는 평균 103억9천만/ mm²입니다. 이 밀도는 팬티엄 4 프로세서를 바늘 크기로 줄이는 것과 시각적으로 유사합니다. 성능 향상 측면에서 TSMC의5 나노미터 성능은 7나.. 2020. 4. 21. 이전 1 다음
